DIFERENCIAS FAMILIAS CHIPSETS PARA PROCESADORES DE 12 Y 13 GENERACIÓN.

Como sabes, la 12 generación de Intel ha supuesto un cambio en el concepto de los procesadores y ello acarrea un nuevo zócalo LGA1700 y un conjunto de chips con características comunes:

CARACTERÍSTICAS COMUNES:

Todos los chipset Z690, H670, B660 y H610 admiten memoria DDR4 y memoria DDR5 (el tipo de memoria que se utilice dependerá de la placa base escogida) e incorporan capacidades de salida de vídeo vinculadas a los gráficos de las CPU Core de Intel de la 12ª y 13ª generación de procesadores Intel(explicada aquí).

También llevan incorporada la función Wi-Fi 6E y las 4 Z690, H670, B660 y H610 tienen el mismo TDP de 6 W.

DIFERENCIAS ENTRE MODELOS SERIE 600

Z690 es el chipset buque insignia de Intel en esta familia, por lo que, naturalmente sera el que se monte en las mejores placas base, es el que admite más carriles PCI Express, más discos duros (8) más puertos USB (14) y otras funciones. También es el único chipset de la serie 600 que admite el overclocking de la CPU,

Para estaciones de trabajo con la más amplia gama de características y conectividad, el Z690 de Intel es definitivamente la mejor opción de chipset para los procesadores Core de 12ª generación. No es de extrañar que fuera el chipset que se lanzó junto a esta generación de CPU.

H670 no está muy por detrás de su hermano mayor, con solo cuatro carriles PCIe 3.0 menos (12 frente a 16) y una reducción en el número de cada tipo de puerto USB 3.2, aunque sigue siendo el mismo número en total. Pero sigue soportando 8 canales SATA También mantiene el soporte de overclocking de memoria.

Sin embargo, el H670 no pierde mucho frente al z690 así que para los consumidores exigentes pero algo más preocupados por el presupuesto, y especialmente para aquellos que buscan una placa base de formato más pequeño, también es una gran opción.

B660 reduce los carriles PCIe 3.0 y 4.0, los carriles DMI 4.0 y los puertos SATA a la mitad ( 4) de lo que soporta la Z690. Además, se reducen 2 de los puertos USB 3.2 en comparación con el H670 y se pierde la compatibilidad con RAID en unidades PCIe. Sin embargo, el RAID en unidades SATA sigue siendo una opción, así como el overclocking de memoria. El nombre de este chipset también parece indicar que los usuarios empresariales son el mercado objetivo, pero a menos que me haya perdido algo al revisar las especificaciones, no hay características adicionales de clase empresarial aquí que puedan hacerlo atractivo para ese segmento (cosas como Intel vPro, por ejemplo)

Las especificaciones de la B660 son aún más reducidas, pero no demasiado, y para aquellos que no planean añadir muchas tarjetas de expansión o demasiados dispositivos externos, probablemente sea perfecta

H610 es, El chipset con diferencia, el más limitado del grupo, ya que pierde por completo la compatibilidad con PCIe 4.0 y solo permite dos ranuras para módulos de memoria en lugar de cuatro. Los puertos USB también se han visto reducidos, sin ninguno de los puertos USB 3.2 Gen 2×2 de máxima velocidad, y también se ha eliminado la compatibilidad con RAID.

La H610 también admite una pantalla menos que las otras tres: 3 en lugar de 4. Aunque hoy día es usual usar dos monitores, no recuerdo haber visto nunca una placa base con más de 3 salidas de vídeo integradas, y en mi experiencia, 2 es un número más común.

La H610 es la más económica con diferencia, aunque probablemente demasiado reducida para la muchos usuarios, pero podría tener sentido en ofimática, en placas de factor de forma ITX particularmente pequeñas en las que el número reducido de ranuras de memoria se ve obligado por el tamaño de la placa tanto como por las funcionalidades reducidas del chipset.

Hay que considerar estas son las capacidades en bruto de cada chipset, pero las características exactas que se implementan en cualquier placa base pueden ser ampliadas por los fabricantes de placas, que pueden añadir funcionalidades mediante la inclusión de chips controladores, y pueden optar por diferentes combinaciones de conectores (tanto internamente como en el panel trasero) en función de lo que crean que quieren y necesitan sus clientes.

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DIFERENCIAS ENTRE MODELOS SERIE 700-13ª GENERACIÓN

La 13 generación de procesadores Intel (también disponible en recitoners) ahonda en esta nueva tecnología de cores eficientes y potentes con el mismo zócalo 1700 en las Placas base, permitiendo el uso de la generación 600 (Z690, H67, B660, H610)en este conjunto de chips mediante la actualización de BIOS y con la nueva familia y sumando los nuevos chipset Z790 H770, B760, y H710

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a continuación te explicamos las características de ambas familias y las funcionalidades principales